498 Aussteller aus dem In- und Ausland, 20.000 Fachbesucher, 27.000 m2 Ausstellfläche – die SMT Hybrid Packaging präsentiert sich auch 2014 als wichtige Fachmesse für die Systemintegration in der Mikroelektronik. Trotz leicht rückläufiger Besucherzahlen ist EBSO rundum zufrieden mit dem Messeauftritt in Nürnberg.
Drei Tage SMT vom 6. bis 8. Mai in den Hallen der Nürnberg-Messe – Pflichtprogramm für alle, die Systemintegration in der Mikroelektronik auf ihre Fahnen geschrieben haben. Mit einem attraktiven Messestand unterstrich EBSO seine Position als Hersteller von selektiven Lötsystemen und Bauteilvorbereitungsgeräte mit innovativen Lösungen. Auch wenn Aussteller- und Besucherzahlen leicht rückläufig waren, der Stand der EBSO GmbH war an allen Messetagen gut besucht. Wir freuen uns 3 Lötsysteme auf der Messe verkauft zu haben und bedanken uns bei allen Besuchern.