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EBSO Piontec

Unsere Produktpalette und unser Prozess know how ist im Zuge der diesjährigen Integration des Ingenieurbüros PionTec gewachsen.

Neue eigene Fertigungstechnologien

  • Separieren von Keramiksubstraten
  • Einpresstechnologie

umfangreiches know how in Planung und Durchführung im Bereich von Systemintegrationen

  • Dispensen
  • Schraubtechnik
  • Einpresstechnik
  • Aushärten
  • Prüftechnik  und vieles mehr sind Bestandteil unsers Kundenangebotes

Bauteilrückverfolgbarkeit (Tracebility), kostengünstige Konzepte zur Prozessveriegelung bieten wir unseren Kunden an.

 

Einpresstechnologie für FR4 Leiterplatten 

 

Prozessschritte:

  • Einlegen Steckerplatte / Elektronik
  • Prüfen Positionsmaße Einpresspins mittels Laserscanner
  • Fügen Elektronik in Steckerplatte
  • Abbürsten Elektronik
  • Prüfen Positionsmaße Einpresspins mittels Laserscanner
  • Entnehmen

Besonderheiten:
Eigenentwicklung der Presse (Messgenauigkeit 0,2% von max. Kraft)
Hydraulische Matrizenauflagepunkte (Ausgleich der Toleranzen von Kunststoffgehäusen)
Integrierte Absaugung in Matrize

Ausführung als Schnellwechselsatz

 

Dispensen und fügen Gehäuse

Prozessschritte:

  • Einlegen Steckerplatte / Gehäuse
  • Dispensen Gehäusekleber
  • Dispensen Wärmeleitkleber
  • Fügen Gehäuse
  • Entnehmen

Besonderheiten:
Eigenentwicklung der Presse (Messgenauigkeit 0,2% von max. Kraft)
Ausführung als Schnellwechselsatz